| 发明名称 | 驻极体电声转换装置的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种驻极体电声转换装置的封装结构，其包括第一电极网；双层驻极体振膜，与该第一电极网对向设置，其中该双层驻极体振膜之间夹置一金属镀层，形成叠层驻极体振膜结构；第一隔离结构，设置于该第一电极网与该双层驻极体振膜之间；第二电极网，与该双层驻极体振膜对向设置；第二隔离结构，设置于该双层驻极体振膜与该第二电极网之间；以及第一与第二外框架，将该第一电极网、该第一隔离结构、该双层驻极体振膜、该第二隔离结构、该第二电极网夹置于其间。 | ||
| 申请公布号 | CN103313173A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201210060582.3 | 申请日期 | 2012.03.09 |
| 申请人 | 台湾驻极体电子股份有限公司 | 发明人 | 许富隆;刘宗翰;王俊仁 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种驻极体电声转换装置的封装结构，包括：第一电极网；双层驻极体振膜，与该第一电极网对向设置，其中该双层驻极体振膜之间夹置一金属镀层，形成叠层驻极体振膜结构；第一隔离结构，设置于该第一电极膜与该双层驻极体振膜之间；第二电极网，与该双层驻极体振膜对向设置；第二隔离结构，设置于该双层驻极体振膜与该第二电极之间；以及第一外框架与第二外框架，将该第一电极网、该第一隔离结构、该双层驻极体振膜、该第二隔离结构、该第二电极网夹置于其间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹工业园区 | ||