发明名称 |
一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法 |
摘要 |
本发明公开了一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,以解决电缆因外半导电屏蔽层破损产生放电的难题。它包括以下步骤:压制修补用的半导电屏蔽层修补带,缠绕半导电屏蔽层修补带,缠绕玻璃丝带,以30-40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带;缠绕铜带,将铜带缠绕2-3圈,重叠率5-10%;拉紧绕包好的铜带,加热铜带,铜带的温度为100-110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热。本发明采用在损伤处进行修补的办法,来解决电缆试验中局部放电超标的问题,使破损的外半导电屏蔽层与绝缘层达到与未破损出一样的效果,修补后的绝缘线芯能够顺利的通过局部放电实验,减少因外半导电屏蔽层破损而造成的浪费。 |
申请公布号 |
CN103310909A |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201310189533.4 |
申请日期 |
2013.05.21 |
申请人 |
白银有色集团股份有限公司 |
发明人 |
魏列琦;薛天军;高炳祥;张杰 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I;H01B13/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
张克勤 |
主权项 |
一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,其特征在于它包括以下步骤:步骤一:压制修补用的半导电屏蔽层修补带, 步骤二:固定破损的绝缘线芯,从距破损处一端40‑50mm处开始缠绕半导电屏蔽层修补带,绕包重叠率控制在30‑40%,在距破损处另一端40‑50mm处结束缠绕,共缠绕2层,第二层的重叠处应与第一层的重叠处错开;步骤三:缠绕玻璃丝带,以30‑40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带;步骤四:缠绕铜带,将铜带缠绕2‑3圈,重叠率5‑10%;步骤五:拉紧绕包好的铜带,加热铜带,铜带的温度为100‑110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热。 |
地址 |
730900 甘肃省白银市白银区友好路96号 |