| 发明名称 | 整合屏蔽膜及天线的半导体封装件 | ||
| 摘要 | 半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。 | ||
| 申请公布号 | CN103311213A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310160656.5 | 申请日期 | 2013.05.03 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 颜瀚琦;锺启生;廖国宪;叶勇谊 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及一天线接地元件，连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||