发明名称 | 用于模块化的自动化装置的组件 | ||
摘要 | 本发明提出一种用于模块化的自动化装置的组件,在该组件中平行于该组件(2)的壳体封装罩(3)的侧壁(5)布置有SMD电路板(6),该电路板具有用于检测在壳体封装罩(3)中的进入空气的温度的SMD传感器(10),其中,进入空气通过壳体封装罩(3)的进气口流经SMD电路板(6)并且最终通过壳体封装罩(3)的出气口(4)。借助适合的措施来实现对进入空气温度的精确检测。 | ||
申请公布号 | CN103313581A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
申请号 | CN201310076721.6 | 申请日期 | 2013.03.11 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 米夏埃尔·西龙;瓦伦丁·科尔特 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
主权项 | 一种用于模块化的自动化装置的组件,在所述组件中布置有与所述组件(2)的壳体封装罩(3)的侧壁(5)平行的SMD电路板(6),所述SMD电路板具有用于检测在所述壳体封装罩(3)中的进入空气的温度的SMD传感器(10),其中,所述进入空气通过所述壳体封装罩(3)的进气口流经所述SMD电路板(6)并且最终通过所述壳体封装罩(3)的出气口(4),其特征在于,所述SMD传感器(10)布置在所述SMD电路板(6)的第一和第二空隙(8,9)之间,并且布置在冷却体(12)和所述SMD电路板(6)的朝向所述壳体封装罩(3)的所述进气口的边棱(7)之间,其中,所述SMD传感器(10)与在所述第一和所述第二空隙(8,9)之间引导的印制导线(11)相接触。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |