发明名称 |
加热模块及包括其的热处理装置 |
摘要 |
根据本发明的加热模块,包括:灯,放射光;凹面反射部件,对向于所述灯,并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面;透镜模块,插入并设置于所述凹面反射部件,并具备至少一个的透镜;及平板型反射部件,安置为与所述透镜模块对向。由此,根据本发明的实施形态,从灯放射的光会通过凹面反射部件的反射面来进行反射,并通过反射部件及透镜模块进行集光及集热后,照射到基板上。即,相比于以往,可以将大能量的光照射于基板,来对基板进行瞬间加热来提升温度及升温速度,并且可以增加热量可集中的面积。由此具有提升快速热处理工序所需的半导体装置或显示装置的生产性的优点。 |
申请公布号 |
CN103311154A |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201310073515.X |
申请日期 |
2013.03.08 |
申请人 |
AP系统股份有限公司 |
发明人 |
林一焕;沈长禹;金哲洙;崔乘爱 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 |
代理人 |
郑青松 |
主权项 |
一种加热模块,其特征在于,包括:灯,放射光;凹面反射部件,对向于所述灯,并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面;透镜模块,插入并设置于所述凹面反射部件,并具备至少一个的透镜;及平板型反射部件,安置为与所述透镜模块对向。 |
地址 |
韩国京畿道 |