树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法

摘要

本发明涉及树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法。本发明提供在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封的压敏粘合带，和使用所述压敏粘合带生产树脂密封型半导体器件的方法，所述压敏粘合带包括不具有在260℃以下温度范围内的玻璃转变温度的基材层，和层压于所述基材层之上的压敏粘合剂层。根据本发明的压敏粘合带即使在严格条件下例如在MAP-QFN生产过程中，也高度地防止树脂泄漏，没有不利地影响引线接合的确定性，并且在树脂密封后具有优异的剥离性能。

主权项

一种压敏粘合带，所述压敏粘合带在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封，所述压敏粘合带包括：基材层，所述基材层不具有在260℃以下温度范围内的玻璃化转变温度，和压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层层压于所述基材层上。