发明名称 涂装烘烤硬化性优异的铝合金板
摘要 本发明提供一种长期室温时效后的BH性、长期室温时效后的成形性都兼备的6000系铝合金板。使特定的6000系铝合金板的、由三维原子探针场离子显微镜测量的、对BH性效果大的特定的团簇在一定的数密度以上含有,统一满足这些条件的原子的集合体的尺寸,使当量圆直径的平均半径处于一定的范围,并且减小其当量圆直径的半径的标准偏差,使长期室温时效后的BH性进一步提高。
申请公布号 CN103305728A 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201310073511.1 申请日期 2013.03.08
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 宍户久郎;松本克史;有贺康博
分类号 C22C21/02(2006.01)I;C22C21/08(2006.01)I;C22C21/10(2006.01)I;C22C21/18(2006.01)I;C22C21/16(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I 主分类号 C22C21/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 翟赟琪
主权项 一种涂装烘烤硬化性优异的铝合金板,其特征在于,是以质量%计含有Mg:0.2~2.0%、Si:0.3~2.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成的Al‑Mg‑Si系铝合金板,其中,作为由三维原子探针场离子显微镜测量的原子的集合体,该原子的集合体含有合计为10个以上的Mg原子或Si原子的任意一种或两种,在以其中所含的Mg原子或Si原子的任一种原子为基准时,作为该基准的原子与相邻的其他的原子之中的任意一个原子的相互的距离均为0.75nm以下,并且,以6.0×1023个/m3以上、25.0×1023个/m3以下的平均数密度含有满足这些条件的原子的集合体,满足这些条件的原子的集合体的当量圆直径的平均半径为1.2nm以上、1.5nm以下,并且,其当量圆直径的半径的标准偏差为0.35nm以下。
地址 日本兵库县