| 发明名称 | 一种银合金焊线 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种银合金焊线，其直径0.6mil～2.5mil，其组分以质量百分数计，包含88﹪～98﹪的银、2﹪～4﹪的钯或0﹪～8﹪的金。使用本发明银合金焊线成本远低于传统金焊线。不易被氧化、储存期远长于现有的铜焊线，同时具有金焊线的延展性好、易保存、焊接良品率高等优点。由于银合金中金属银的热反射和热排除将强的特点，在半导体封装件使用过程中，可有利于降低芯片的温度，延长芯片的使用寿命。通过本发明焊接方法能够将本发明银合金焊线较好的键合，烧球形成的银合金金属球硬度较小，在键和过程中不易造成芯片或焊垫的损伤，可应用于高脚数高端封装，对于铜线难以作业的焊垫至焊垫间打线工艺，也可以完全适用。 | ||
| 申请公布号 | CN103311209A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310184329.3 | 申请日期 | 2013.05.17 |
| 申请人 | 矽品科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 廖明俊;赵亮;朱正杰;朱静燕 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;姚姣阳 |
| 主权项 | 一种银合金焊线，其特征在于：其直径0.6mil～2.5mil，其组分以质量百分数计，包含88﹪～98﹪的银、2﹪～4﹪的钯或0﹪～8﹪的金。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区凤里街288号 | ||