发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 根据实施方式的半导体装置具备:包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁的外壳;位于上述外壳内的基板(board);设置在上述第1壁,在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部的第1支撑部;位于上述外壳内,支撑上述基板的阻挡件;设置在上述第2壁,支撑上述阻挡件的第2支撑部。 | ||
申请公布号 | CN203205067U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
申请号 | CN201320088959.6 | 申请日期 | 2013.02.27 |
申请人 | 株式会社 东芝 | 发明人 | 早川俊之 |
分类号 | G11C7/10(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 刘瑞东;陈海红 |
主权项 | 一种半导体装置,具备:外壳,其包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁,并在上述第1壁和上述第2壁之间设有开口部;基板,其位于上述外壳内,在上述第1壁和上述第2壁之间延伸,并设有可与从上述开口部插入的外部端子接触的端子;第1支撑部,其设置在上述第1壁,在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部;阻挡件,其位于上述外壳内,包含从上述第1支撑部相反侧支撑上述基板的第1部分;第2支撑部,其设置在上述第2壁,从上述第1支撑部相反侧支撑上述阻挡件;覆盖部,其覆盖上述端子相反侧的上述外壳的端部并与该外壳连接;以及第3支撑部,其设置在上述外壳,在上述覆盖部向上述外部端子的插入方向的相反侧被拉拽时,抑制上述外壳和上述覆盖部的连接被解除。 | ||
地址 | 日本东京都 |