| 发明名称 | 应变层的松弛 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于松弛应变材料层的方法，该方法包括以下步骤：在所述应变材料层的一面上淀积第一低粘度层；进行热处理，使得造成所述第一低粘度层的回流，由此至少部分地松弛所述应变材料层；其中，将第一衬底粘合到所述第一低粘度层，并且所述方法还包括：通过活塞向所述应变材料层的与粘合有所述第一低粘度层的表面相对的表面施加机械压力，并且其中在所述热处理的至少部分期间，与所述应变材料层的面垂直地施加所述机械压力。 | ||
| 申请公布号 | CN102113102B | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN200980130308.5 | 申请日期 | 2009.08.06 |
| 申请人 | 硅绝缘体技术有限公司 | 发明人 | 法布里斯·勒泰特;卡洛斯·马祖拉;迈克尔·R·卡梅斯;梅尔文·B·麦克劳林;内森·F·加的纳 |
| 分类号 | H01L21/324(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L33/32(2006.01)I;B01J3/06(2006.01)I;B01J3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/324(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;王凯 |
| 主权项 | 一种用于松弛应变材料层的方法，该方法包括以下步骤：在所述应变材料层的一面上淀积第一低粘度层；进行热处理，使得造成所述第一低粘度层的回流，由此至少部分地松弛所述应变材料层；其中，将第一衬底粘合到所述第一低粘度层，并且所述方法还包括：通过活塞向所述应变材料层的与粘合有所述第一低粘度层的表面相对的表面施加机械压力，并且其中在所述热处理的至少部分期间，与所述应变材料层的面垂直地施加所述机械压力。 | ||
| 地址 | 法国伯涅尼 | ||