发明名称 |
制备含硅膜的方法 |
摘要 |
本发明提供了制备含硅膜的方法。本文描述了形成介电膜的方法,该膜包含硅、氧及任选的氮、碳、氢和硼。本文还公开了在待加工的物体,如半导体晶片,上形成介电膜或涂层的方法。 |
申请公布号 |
CN102191479B |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201110036115.2 |
申请日期 |
2011.02.09 |
申请人 |
气体产品与化学公司 |
发明人 |
杨柳;萧满超;韩冰;K·S·卡瑟尔;M·L·奥尼尔 |
分类号 |
C23C16/42(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
吴亦华;徐志明 |
主权项 |
1.一种在衬底的至少一个表面上形成介电膜的方法,该方法包括:在反应室中提供衬底的至少一个表面;和将硅前体引入反应室中以形成所述介电膜,所述硅前体包括选自如下通式I和II的前体的至少一种:<img file="FSB00001065424000011.GIF" wi="728" he="278" />其中,通式I和II中的R和R<sup>1</sup>各自独立地是烷基、芳基、酰基或其组合。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |