一种功率集成模块

摘要

本实用新型提供一种功率集成模块，包括驱动芯片部分和功率芯片部分，驱动芯片部分和功率芯片部分通过绑定线电连接，驱动芯片部分和功率芯片部分分别与多个引脚电连接，所述多个引脚的一部分、驱动芯片部分和功率芯片部分通过塑封体封装，功率芯片部分包括基板、铜层和若干功率器件，基板上面部分地设置有铜层，铜层上面均匀分布有若干功率器件，功率器件通过锡膏层与铜层焊接固定，相邻功率器件之间设置有若干个凹槽，凹槽位于所述铜层。本实用新型通过在功率集成模块内的相邻的功率器件之间设置凹槽，在过回流炉焊接时，能有效阻断锡膏液体流向，杜绝了锡膏溢到功率器件表面引起的短路，同时，保证相邻功率器件之间有一定的间距。

主权项

一种功率集成模块，包括驱动芯片部分和功率芯片部分，所述驱动芯片部分和功率芯片部分通过绑定线电连接，驱动芯片部分和功率芯片部分分别与多个引脚电连接，所述多个引脚的一部分、驱动芯片部分和功率芯片部分通过塑封体封装，所述功率芯片部分包括基板、铜层和若干功率器件，所述基板上面部分地设置有铜层，所述铜层上面均匀分布有若干功率器件，所述功率器件通过锡膏层与所述铜层焊接固定，其特征在于：所述相邻功率器件之间设置有若干个凹槽，所述凹槽位于所述铜层。