| 发明名称 | 可逆粘合性热界面材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于电子部件的可逆粘合性热界面材料及其制造和使用方法。更特别地，本发明的实施方式提供热界面材料，其包括热可逆粘合剂和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料特征在于0.2W/m-K或更大的热导率和9×1011Ω-cm或更大的电阻率。 | ||
| 申请公布号 | CN103314435A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201280005357.8 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | D.博戴;J.库奇恩斯基;R.迈耶三世 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 黄小临 |
| 主权项 | 热界面材料，包括：热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：包含多个第一官能团的聚合物；和包含多个第二官能团的交联剂，其中所述第一官能团和所述第二官能团是对于可逆交联反应的互补反应物；和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m‑K或更大的热导率和9×1011Ω‑cm或更大的电阻率的量的所述填料。 | ||
| 地址 | 美国纽约阿芒克 | ||