固晶胶压制方法及加压装置

摘要

固晶胶压制方法及加压装置，用于使LED固晶后的固晶胶厚度变薄，加压装置包括固定工作平台、移动平台、移动控制部件、加压块，所述加压块设置于所述移动平台上，通过固晶胶将LED晶片固设于LED支架上，将已固晶的LED支架固定于固定工作平台上；将加压块下降压在LED晶片上，对固晶胶进行压制，所述加压块由移动部件带动下移；启动加热装置对固晶胶进行加热，待固晶胶固化定型后，移去加压块，进行下一步的加工。本发明通过加压装置对LED晶片实施压制动作，使固晶胶在加压装置的压力作用下厚度变薄，并对固晶胶进行加热，直到固晶胶固化定型后再移去加压装置，从而降低LED的灯珠的热阻，提高LED的可靠性。

主权项

固晶胶压制方法，用于使LED固晶后的固晶胶厚度变薄，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过固晶胶将LED晶片固设于LED支架上，将已固晶的LED支架固定于固定工作平台上；步骤二、将加压块下降压在LED晶片上，对固晶胶进行压制，所述加压块由移动部件带动下移；步骤三、启动加热装置对固晶胶进行加热，待固晶胶固化定型后，移去加压块，进行下一步的加工。