发明名称 |
半导体晶片散热装置 |
摘要 |
本实用新型提供了一种半导体晶片散热装置,其包括:一个电路基板,包括有两个扣具;一个半导体晶片,配置于电路基板上并与该电路基板连接;一个散热元件,是一个陶瓷散热元件,配置于半导体晶片上,且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面(不具有任何图案);以及至少一个固定件,其是一个线条状的固定件,将散热元件与电路基板之间固定,且该固定件的二个末端包括有卡钩,该卡钩透过扣具卡止于电路基板。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如,以卡钩式的机械性方式固定),可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单,因此更提高使用者的便利性。 |
申请公布号 |
CN203205404U |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201320161641.6 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
杨磊 |
发明人 |
杨磊 |
分类号 |
H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/40(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种半导体晶片散热装置,包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件,其特征是:所述电路基板,包括有两个扣具;所述半导体晶片,配置于电路基板上并与该电路基板连接;所述散热元件,是一个陶瓷散热元件,配置于半导体晶片上,且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面;以及至少一个固定件,其是一个线条状的固定件,将散热元件与电路基板之间固定,且该固定件的二个末端包括有卡钩,该卡钩透过扣具卡止于电路基板。 |
地址 |
100000 北京市朝阳区建国路92号4至24层20层2018室 |