发明名称 |
一种瓷砖反打超轻发泡水泥保温板材的生产工艺及结构 |
摘要 |
一种瓷砖反打超轻发泡水泥保温板材的生产工艺及结构,工艺步骤为:预制超轻保温芯层板块;铺设网格状底板,并在底板四周安装侧板,形成模板外壳;将瓷砖倒放至网格状底板的格子中;用勾缝剂将瓷砖间间隙填平;在瓷砖背面刮涂一层粘结剂;将超轻保温芯层板块按照设计尺寸分隔成块,放置在粘结剂上,与模板的四周侧板之间留有设计间隙;在超轻保温芯层板块上浇注防水快硬型水泥基自流平砂浆,在超轻保温芯层板块的表面、及侧面形成防水壳层。借助于瓷砖装饰壳层增强美感、减小施工过程中工作人员的负担,借助防水壳层防水、及保温芯层达到了保温、防水、防火及超轻质易于施工的效果。 |
申请公布号 |
CN102251637B |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201110046776.3 |
申请日期 |
2011.02.28 |
申请人 |
唐山北极熊建材有限公司 |
发明人 |
张振秋;刘成健;葛仲熙 |
分类号 |
E04F13/075(2006.01)I |
主分类号 |
E04F13/075(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市智科友专利商标事务所 44241 |
代理人 |
曲家彬 |
主权项 |
一种瓷砖反打超轻发泡水泥保温板材的生产工艺,其特征在于:所述的工艺步骤中包括: A、预制超轻发泡保温芯板; B、铺设网格状底面模板,并在底面模板四周安装侧板,形成模板外壳; C、将瓷砖(3)倒放至网格状底面模板的格子中; D、用勾缝剂(5)将瓷砖间间隙填平; E、在瓷砖(3)背面刮涂一层粘结剂(7); F、将超轻保温芯板按照设计尺寸分隔成块,按设计位置放置于尚未初凝的粘结剂上,各块超轻保温芯板之间设有支撑结构(4)的预留空腔、超轻保温芯板与四周侧板之间留有设计间隙; G、在超轻保温芯板上浇注防水快硬型水泥基自流平砂浆,在超轻保温芯板之间形成支撑结构(4),在超轻保温芯板的表面、及侧面形成防水壳层(1)。 |
地址 |
063705 河北省唐山市滦县雷庄镇招商西路174号 |