发明名称 |
一种微凸点制造过程中防止微凸点侧向钻蚀的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种微凸点的形成方法,包括:s1、在半导体基底上形成焊盘;s2、在焊盘及半导体基底表面形成介质层,所述的介质层上开设有窗口,所述的窗口与焊盘对应;s3、在介质层及焊盘的表面形成种子层;s4、在所述种子层表面电镀形成微凸点;s5、在微凸点周围一定距离内的种子层上形成阻挡层;s6、刻蚀未被阻挡层覆盖的种子层;s7、回流焊料。本发明提出通过在微凸点周围的种子层上覆盖一层刻蚀阻挡层,这样在进行种子层刻蚀时,可以保护其下面的种子层免受刻蚀,从而防止出现侧向钻蚀的现象。提高微凸点加工制造的可靠性和良品率。 |
申请公布号 |
CN103311131A |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201310182205.1 |
申请日期 |
2013.05.15 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
戴风伟;张文奇;于大全 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
常亮 |
主权项 |
一种微凸点制造过程中防止微凸点侧向钻蚀的方法,其特征在于,包括:s1、在半导体基底上形成焊盘;s2、在焊盘及半导体基底表面形成介质层,所述的介质层上开设有窗口,所述的窗口与焊盘对应;s3、在介质层及焊盘的表面形成种子层;s4、在所述种子层表面电镀形成微凸点;s5、在微凸点周围一定距离内的种子层上形成阻挡层,所述的一定距离满足:经步骤s6的刻蚀后,种子层的端部恰好与微凸点的边缘对齐或位于微凸点的外部;s6、刻蚀未被阻挡层覆盖的种子层;s7、回流焊料。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |