| 发明名称 | 切割/芯片接合薄膜 | ||
| 摘要 | 提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。 | ||
| 申请公布号 | CN103305144A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310074897.8 | 申请日期 | 2013.03.08 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田中俊平;土生刚志;龟井胜利 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J123/12(2006.01)I;C09J123/14(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种切割/芯片接合薄膜，其具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||