发明名称 涂敷装置及涂敷体的制造方法
摘要 本发明涉及涂敷装置及涂敷方法。涂敷装置具备:工作台,具有用于载置涂敷对象物的载置面;旋转机构,使工作台旋转;涂敷喷嘴,向工作台上的涂敷对象物喷出涂敷材料;移动机构,使涂敷喷嘴相对于载置在工作台上的涂敷对象物进行移动;供给装置,对涂敷喷嘴供给材料;排出装置,排出材料;连通管,将供给装置、涂敷喷嘴和排出装置连通;阀装置,设置于连通管,将供给部与涂敷喷嘴、供给装置与排出装置、以及涂敷喷嘴与排出装置中的任一对导通,并且具备能够切换导通的阀体;以及控制部,通过旋转机构使载置有涂敷对象物的工作台旋转,切换阀装置而将供给部和涂敷喷嘴导通,驱动移动机构而使涂敷喷嘴移动,向工作台上的涂敷对象物涂敷涂敷材料。
申请公布号 CN103301993A 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201310070805.9 申请日期 2013.03.06
申请人 株式会社东芝 发明人 佐藤强;大城健一
分类号 B05C5/00(2006.01)I;B05C11/08(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 B05C5/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 戚宏梅;杨谦
主权项 一种涂敷装置,其特征在于,具备:工作台,具有用于载置涂敷对象物的载置面;旋转机构,使所述工作台旋转;涂敷喷嘴,向所述工作台上的所述涂敷对象物喷出涂敷材料;移动机构,使所述涂敷喷嘴相对于载置在所述工作台上的所述涂敷对象物进行移动;供给装置,对所述涂敷喷嘴供给材料;排出装置,排出所述材料;连通管,将所述供给装置、所述涂敷喷嘴和所述排出装置连通;阀装置,设置于所述连通管,将所述供给部与所述涂敷喷嘴、所述供给装置与所述排出装置、以及所述涂敷喷嘴与所述排出装置中的任一对导通,并且具备能够切换所述导通的阀体;以及控制部,通过所述旋转机构使载置有所述涂敷对象物的所述工作台旋转,切换所述阀装置而将所述供给部和所述涂敷喷嘴导通,驱动所述移动机构而使所述涂敷喷嘴移动,向所述工作台上的涂敷对象物涂敷所述涂敷材料。
地址 日本东京都