发明名称 |
高清高频精密连接器新型端子结构 |
摘要 |
一种高清高频精密连接器新型端子结构,包括外壳、设置于所述外壳一端内的胶芯、以及镶嵌在所述胶芯上的插口针脚,还包括设置在所述外壳另一端内的封装脚,所述封装脚包括在SMT贴板面以上的封装脚根部以及在SMT贴板面以下的封装脚顶部,所述封装脚根部的宽度大于所述封装脚顶部的宽度,所述封装脚根部与所述封装脚顶部的一侧在一个竖直面上。所述封装脚根部与所述封装脚顶部的另一侧的连接处设置有导角。在所述外壳的外表面上设置有导向块,所述导向块设置在所述外壳的两侧,所述导向块靠近所述插口针脚一侧的宽度大于远离所述插口针脚一侧的宽度。本实用新型采用了全新的封装结构,保证了封装脚在封装入PCB时不会产生偏位。 |
申请公布号 |
CN203205612U |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201320082918.6 |
申请日期 |
2013.02.22 |
申请人 |
深圳市兴万联电子有限公司 |
发明人 |
李建;韦济扬 |
分类号 |
H01R13/516(2006.01)I;H01R13/73(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R13/631(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/516(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高清高频精密连接器新型端子结构,包括外壳、设置于所述外壳一端内的胶芯、以及镶嵌在所述胶芯上的插口针脚,还包括设置在所述外壳另一端内的封装脚,其特征是:所述封装脚包括在SMT贴板面以上的封装脚根部以及在SMT贴板面以下的封装脚顶部,所述封装脚根部的宽度大于所述封装脚顶部的宽度。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第8栋第二、三层 |