发明名称 全方位发光LED器件
摘要 本发明涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED器件。该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片,所述的支架具有一封装台,并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片。本发明是在一个支架中封装了多个LED芯片,而这些芯片呈水平360度,顶面同时分布,可实现全方位发光,克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED器具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。
申请公布号 CN101707197B 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN200910192620.9 申请日期 2009.09.23
申请人 东莞市莱硕光电科技有限公司 发明人 王进
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 全方位发光LED器件,其包括:支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2),其特征在于:所述的支架(1)具有一封装台(10),并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2);所述的支架(1)包括:主体(11)以及与主体(11)固定且相互绝缘的探针(12),所述的主体(11)由封装台(10)和螺纹段(111)构成,并且于主体(11)内成型有贯通的通孔,封装台(10)的顶部设置有延伸至探针(12)的电极端(100);所述的探针(12)包括:针体(121)和成型于针体(121)一端的端部(122),针体(121)自封装台(10)顶部的开口插入,并由螺纹段(111)的开口伸出,于端部(122)上开设有供上述电极端(100)穿设的通孔(123)。
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