用于封装光学半导体元件的树脂组合物

摘要

本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。

主权项

1.用于封装光学半导体元件的组合物，该组合物包含下述组分(A)、(B)、(C)和(D)：(A)具有含环氧基团的非芳族基团的第一有机硅树脂，由下示平均组成式(1)表示，其量为50～90质量份，其中R¹表示含环氧基团的非芳族基团，各R²独立地表示选自羟基、C₁～C₂₀单价烃基和C₁～C₆烷氧基的一员，各R³表示C₁～C₂₀单价烃基，x和y各独立地表示0、1或2的整数，a表示0.25～0.75范围内的数，b表示0.25～0.75范围内的数，c表示0～0.3范围内的数，条件是a+b+c＝1，和n表示2～20的整数，(B)具有含环氧基团的非芳族基团的第二有机硅树脂，由下示平均组成式(2)表示，其量为10～50质量份，其中R¹、R²和R³如上定义，各z独立地表示0、1或2的整数，d表示0.5～0.8范围内的数，和e表示0.2～0.5范围内的数，条件是d+e＝1，(C)具有与环氧基团有反应性的官能团的固化剂，其量为对组分(A)和组分(B)中的每1mol所有环氧基团提供0.4～1.5mol与环氧基团有反应性的官能团，和(D)固化催化剂，其量为0.01～3质量份，每100质量份组分(A)和组分(B)的组合，其中组分(A)的环氧当量是200～800g/mol，组分(B)的环氧当量比组分(A)的环氧当量小至少30g/mol。