芯片封装测试装置及其使用的引线框架

摘要

一种芯片封装测试装置及其使用的引线框架，该装置包括测试处理单元、接触器支架和多个接触器单元，引线框架固设于接触器支架上，接触器单元上设有由多个接触探针组成的探针阵列，接触探针间的间隔尺寸与引线框架上封装芯片引脚间的间隔尺寸在横向和纵向上相匹配，接触探针采用平台接触方式设置于接触器支架上且与封装芯片引脚电性相连，封装芯片的数量为接触探针阵列中所含接触探针数量的整倍数；引线框架上的注塑胶道包括多个胶囊形狭槽，两个胶囊形狭槽的连接间隔位于芯片引脚的位置，胶囊形狭槽位于芯片端部的位置且成一一对应关系，注塑胶道位于引线框架的上表面。本发明不仅提高了并行测试效率，且提高了引线框架和模封材料的利用率。

主权项

一种芯片封装测试装置，用于在切筋工位后直接对位于具有唯一二维标识码的引线框架上的封装单元芯片进行测试，所述芯片端部和所述引线框架相连，每个封装单元的芯片引脚跟所述引线框架分离，其特征在于，包括：测试处理单元、接触器支架和多个接触器单元，所述引线框架固设于所述接触器支架上，所述接触器单元上设有由多个接触探针组成的探针阵列，所述接触探针之间的间隔尺寸与引线框架上封装芯片引脚之间的间隔尺寸在横向和纵向上相匹配，所述接触探针采用平台接触方式设置于所述接触器支架上且与所述封装芯片引脚电性相连，所述封装芯片的数量为所述接触探针阵列中所含接触探针数量的整倍数；其中，所述引线框架上的注塑胶道包括多个胶囊形狭槽，两个所述胶囊形狭槽的连接间隔位于所述芯片引脚的位置，且所述胶囊形狭槽位于所述芯片端部的位置且成一一对应关系，所述注塑胶道位于所述引线框架的上表面。