发明名称 医用多孔复合材料
摘要 一种医用多孔复合材料,其包括有缠绕型多孔基体和覆盖于其上的增强层,所述缠绕型多孔基体由医用的金属丝绕制编织而成,该金属丝之间充满了贯通的孔隙,并且各金属丝的相互搭接处形成节点,该缠绕型多孔基体的孔隙率为30%—90%,所述增强层由医用高分子材料聚合固化于所述金属丝的表面而成,并且将所述节点固定,使所述金属丝在该节点处形成永久的固定连接,该增强层的体积分数为0.5%—30%,所述复合材料的孔隙率为20%—80%。本发明显著提高了其力学性能,与自然骨具有良好的匹配度、优良的骨传导和骨诱导特性,可以在骨替代、骨填充、骨修复等领域中用作为对强度要求较高的骨科植入材料。
申请公布号 CN103300945A 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201310224692.3 申请日期 2013.06.06
申请人 上海交通大学 发明人 何国;江国峰
分类号 A61F2/28(2006.01)I;A61L27/34(2006.01)I;A61L27/04(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I 主分类号 A61F2/28(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 祖志翔
主权项 一种医用多孔复合材料,其特征在于:所述复合材料包括有缠绕型多孔基体和覆盖于其上的增强层,所述缠绕型多孔基体由医用的金属丝绕制编织而成,该金属丝之间充满了贯通的孔隙,并且各金属丝的相互搭接处形成节点,该缠绕型多孔基体的孔隙率为30%—90%,所述增强层由医用高分子材料聚合固化于所述金属丝的表面而成,并且将所述节点固定,使所述金属丝在该节点处形成永久的固定连接,该增强层的体积分数为0.5%—30%,所述复合材料的孔隙率为20%—80%。
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