一种LED固晶方法和一种LED

摘要

本发明提供了一种LED固晶方法，包括步骤：1）在载体上点固晶胶；2）将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于载体上；3）按照预设转速和预设时间驱动载体做离心运动；4）烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。本发明提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片的载体做离心运动，使得连接载体和芯片的固晶胶在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶的厚度，进而减小了LED的热阻。本发明还提供了一种采用上述LED固晶方法获得的LED。

主权项

一种LED固晶方法，其特征在于，包括步骤：1）在载体（21）上点固晶胶（22）；2）将芯片（23）放置在所述固晶胶（22）上，并对所述芯片（23）施加预设压力，以将所述芯片（23）固定于所述载体（21）上；3）按照预设转速和预设时间驱动所述载体（21）做离心运动；4）烘烤所述固晶胶（22）并将其烤干，完成固晶。