发明名称 |
微型牙科种植体微电场刺激愈合装置 |
摘要 |
本实用新型公开了微型牙科种植体微电场刺激愈合装置,该装置具有与牙科种植体顶面相吻合的下表面,以及伸出接触部,金属制固位螺栓穿过该愈合装置上开设的圆形通孔,紧固于牙科种植体中,在固位螺栓之上填塞牙科树脂,使得固位螺栓与口腔环境隔离,并与该愈合装置其余部分成一体;绝缘保护层使得电子元件与口腔环境隔离,该装置还包括:微电压恒压电路模块或微电流恒流电路模块;阴电极设置于该愈合装置与牙科种植体相接处的下表面上,以及愈合装置下表面上方固位螺栓的螺杆外表面处;阳电极设置于伸出接触部上,阴电极和阳电极分别与绝缘保护层相连接。该愈合装置体积小,可以方便地安装到牙科种植体上,且固定性好,可长期使用,能显著缩短牙科种植体愈合周期。 |
申请公布号 |
CN203195781U |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201220749198.X |
申请日期 |
2012.12.31 |
申请人 |
中国人民解放军总医院 |
发明人 |
李鸿波;高羽萱;刘洪臣 |
分类号 |
A61C8/00(2006.01)I;A61N1/20(2006.01)I |
主分类号 |
A61C8/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 |
代理人 |
刘冬梅 |
主权项 |
微型牙科种植体微电场刺激愈合装置,其特征在于,该装置具有与牙科种植体(8)顶面相吻合的下表面,以及伸出接触部(2),金属制固位螺栓(1)穿过该愈合装置上开设的圆形通孔(1a),紧固于牙科种植体中,在固位螺栓之上填塞牙科树脂(7),使得固位螺栓与口腔环境隔离,并与该愈合装置其余部分成一体;绝缘保护层设置于该愈合装置的外表面,使得电子元件与口腔环境隔离;该愈合装置包括:电源,微电压恒压电路模块,用于为电极提供恒定的电压,微电流恒流电路模块,用于为电极提供恒定的电流,电极,包括阴电极(6)和阳电极(5),用于将微电流恒流电路或微电压恒压电路输出的电流或电压导出并分别提供给牙科种植体和人体口腔内其他部位,其中,微电压恒压电路模块和微电流恒流电路模块二者不并存,择一存在,就是说,微型牙科种植体微电场刺激愈合装置或者包括微电压恒压电路模块或者包括微电流恒流电路模块;阴电极(6)设置于该愈合装置与牙科种植体相接处的下表面上,以及愈合装置下表面上方固位螺栓(1)的螺杆外表面处,阳电极(5)设置于伸出接触部上,阴电极(6)和阳电极(5)分别与绝缘保护层(3)相连接。 |
地址 |
100853 北京市海淀区复兴路28号 |