| 发明名称 | 集成电路的引线接合结构 | ||
| 摘要 | 一种器件包括衬底、衬底上方的焊盘。保护层设置在接合焊盘上方。保护层和接合焊盘包括不同的材料。接合焊球设置在保护层上方。接合引线连接至焊球。本发明还提供了集成电路的引线接合结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103311202A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201210209937.0 | 申请日期 | 2012.06.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;李明机;李建勋;陈永庆 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：衬底；接合焊盘，位于所述衬底上方；保护层，位于所述接合焊盘上方，其中，所述保护层和所述接合焊盘包含不同的材料；接合焊球，设置在所述保护层上方；以及接合引线，连接至所述接合焊球。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||