发明名称 |
一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置 |
摘要 |
本发明涉及一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置,电源模块通过限流电阻R0和三极管T1、T2,与分压电阻R和NTC电阻R3相连,再一起与LDMOS功率放大器的管脚1连通,LDMOS功率放大器的管脚2接地,管脚3为射频输出端,电源模块与微控制器MCU连通。本发明有益的效果是:本发明结构通过结合三极管的温度特性和NTC热敏电阻,对LDMOS管子的温度效应实现较好的抑制作用,针对现有LDMOS管的特性,提供一种具有温度补偿机制的,可使大功率射频LDMOS放大器在不同温度下维持其静态工作电流的稳定,达到恒定功率输出的目的。 |
申请公布号 |
CN103312273A |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201310225116.0 |
申请日期 |
2013.06.06 |
申请人 |
三维通信股份有限公司 |
发明人 |
吴志坚;李成恩 |
分类号 |
H03F1/30(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I |
主分类号 |
H03F1/30(2006.01)I |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 33101 |
代理人 |
陈继亮 |
主权项 |
一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置,主要包括微控制器MCU、电源模块、限流电阻R0、三极管T1、T2、分压电阻R、NTC电阻R3和LDMOS功率放大器,其特征是:电源模块通过限流电阻R0和三极管T1、T2,与分压电阻R和NTC电阻R3相连,再一起与LDMOS功率放大器的管脚1连通,LDMOS功率放大器的管脚2接地,管脚3为射频输出端,电源模块与微控制器MCU连通。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市滨江区火炬大道581号三维大厦(高新区) |