发明名称 一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置
摘要 本发明涉及一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置,电源模块通过限流电阻R0和三极管T1、T2,与分压电阻R和NTC电阻R3相连,再一起与LDMOS功率放大器的管脚1连通,LDMOS功率放大器的管脚2接地,管脚3为射频输出端,电源模块与微控制器MCU连通。本发明有益的效果是:本发明结构通过结合三极管的温度特性和NTC热敏电阻,对LDMOS管子的温度效应实现较好的抑制作用,针对现有LDMOS管的特性,提供一种具有温度补偿机制的,可使大功率射频LDMOS放大器在不同温度下维持其静态工作电流的稳定,达到恒定功率输出的目的。
申请公布号 CN103312273A 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201310225116.0 申请日期 2013.06.06
申请人 三维通信股份有限公司 发明人 吴志坚;李成恩
分类号 H03F1/30(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I 主分类号 H03F1/30(2006.01)I
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人 陈继亮
主权项 一种LDMOS功率放大器温度效应抑制的电路装置,主要包括微控制器MCU、电源模块、限流电阻R0、三极管T1、T2、分压电阻R、NTC电阻R3和LDMOS功率放大器,其特征是:电源模块通过限流电阻R0和三极管T1、T2,与分压电阻R和NTC电阻R3相连,再一起与LDMOS功率放大器的管脚1连通,LDMOS功率放大器的管脚2接地,管脚3为射频输出端,电源模块与微控制器MCU连通。
地址 310053 浙江省杭州市滨江区火炬大道581号三维大厦(高新区)