| 发明名称 | 用于生产印制电路板的半成品 | ||
| 摘要 | 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。用于生产印制电路板的方法，其包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)、在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)、将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上、将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)、层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN203206586U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201320090479.3 | 申请日期 | 2013.02.27 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 童鸣凯;琼妮斯·史塔尔 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 用于生产印制电路板的半成品(1)，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，其中该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||