| 发明名称 | 控制半导体晶圆制造工艺的系统和方法 | ||
| 摘要 | 控制半导体晶圆制造工艺的系统和方法。该方法包括在晶圆加工模块中在晶圆加工组件上设置半导体晶圆。从以相对于与晶圆支撑组件垂直的轴的预定发射角设置的信号发射器发射信号以检查模块中晶圆的平整度，以使从晶圆反射信号。实施例包括在信号接收器以相对于与晶圆支撑组件垂直的轴的预定反射角监控反射信号。如果在信号接收器处没有接收到反射信号则生成报警指示。 | ||
| 申请公布号 | CN103311145A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201210229433.5 | 申请日期 | 2012.07.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈世宏;萧颖;林进祥 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种控制半导体晶圆制造工艺的方法，包括：在晶圆加工模块中的晶圆支撑组件上设置半导体晶圆；从以相对于与所述晶圆支撑组件垂直的轴的预定发射角设置的信号发射器发射信号，以检查所述模块中的所述晶圆的平整度，以便从所述晶圆反射所述信号；在信号接收器处以相对于与所述晶圆支撑组件垂直的轴的预定反射角监控所反射的信号；以及如果在所述信号接收器处没有接收到所反射的信号，则生成报警指示。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||