| 发明名称 | 切削装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切削装置，不会误检测被加工物的上表面高度位置，能够将被加工物减薄至预定的厚度。一种切削装置，其特征在于，该切削装置具备：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；刀具切削单元，其用于对保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面进行切削，以将该被加工物减薄至预定的厚度；高度位置检测构件，其用于检测被保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置；以及清洗流体供给构件，其用于将清洗流体供给到通过该高度位置检测构件检测上表面高度位置的、保持在该卡盘工作台上的被加工物的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103311114A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310070432.5 | 申请日期 | 2013.03.06 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 谷本亮治;松田智人 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
| 主权项 | 一种切削装置，其特征在于，该切削装置具备：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；刀具切削单元，其用于对保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面进行切削，以将该被加工物减薄至预定的厚度；高度位置检测构件，其用于检测被保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置；以及清洗流体供给构件，其用于将清洗流体供给到通过该高度位置检测构件检测上表面高度位置的、保持在该卡盘工作台上的被加工物的区域。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||