用于加工电路板盲孔的直接镭射钻孔方法

摘要

本发明公开了用于加工电路板盲孔的直接镭射钻孔方法，旨在提供一种加工盲孔的最小孔径达到0.002吋(50μm)，且镭射钻孔生产效率较高的镭射钻孔方法。本发明改进了生产流程，使其更简化，更改后的流程包括压合、蚀刻薄铜、黑化和镭射钻孔。其中蚀刻薄铜是利用双氧水和硫酸混合溶液将压合后的产品铜层厚度由通常的18μm左右减薄蚀刻到4-6μm，黑化是对铜表面进行处理，使其表面形成一层黑色氧化铜膜。本发明因为采用了蚀刻薄铜的方法，从而减少了激光输出量，能够得到更小的加工孔径，黑化处理能有效吸收镭射钻孔机发射出的激光，减少光源的浪费，提高镭射钻孔的效率。

主权项

一种用于加工电路板盲孔的直接镭射钻孔方法，其特征是包括以下步骤：（1）压合，采用压合机将铜箔压合粘贴到电路板上；（2）蚀刻薄铜，利用双氧水和硫酸混合溶液将压合后的铜箔层厚度由18μm左右蚀刻减薄到4‑6μm；（3）黑化，对铜箔层的表面进行化学处理，使其表面形成黑色氧化铜膜；（4）镭射钻孔，利用高强度激光对上述电路板进行直接钻孔，并使所述孔形成盲孔。