C型微槽阵列基板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种C型微槽阵列基板，包括基板本体，所述基板本体的上表面均匀设置有多个用于定位光纤的长条状的微槽，这些微槽的大小一致、间距相同，所述微槽为横截面为半圆或小于半圆的扇形的C型微槽。本发明的C型微槽阵列基板对加工精度要求较低、易于加工、对光纤的定位精度高。本发明还公开了一种C型微槽阵列基板的加工方法，该方法依次包括如下步骤：在两面抛光的石英玻璃基板上进行离子溅射镀金属层；在金属层上覆盖一层光刻胶层；光刻加工；金属层的腐蚀；石英玻璃基板腐蚀；去除剩余的光刻胶和金属层，得到C型微槽阵列基板。本发明的C型微槽阵列基板的加工方法的加工效率高、加工成本较低的。

主权项

一种C型微槽阵列基板，包括基板本体，所述基板本体的上表面均匀设置有多个用于定位光纤的长条状的微槽，这些微槽的大小一致、间距相同，其特征在于：所述微槽为横截面为半圆或小于半圆的扇形的C型微槽。