发明名称 电路板固定装置
摘要 本发明涉及一种电路板固定装置,用以固定一电路板于一预定位置。电路板固定装置包含一容置轨道、一第一升降装置、一固定挡块、一水平驱动装置、一第二升降装置及一移动挡块。容置轨道包含二侧架及一底板,二侧架互相平行设置,且延伸于底板的相对二侧边,其中电路板置放于两侧架中且移动于二侧架的平行方向。第一升降装置设置于底板,且第一升降装置用以驱动固定挡块升降于一定位高度及一释放高度之间。水平驱动装置设置于底板,且水平驱动装置用以驱动第二升降装置接近或远离水平驱动装置。第二升降装置用以驱动移动挡块升降于定位高度及释放高。
申请公布号 CN103313586A 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201210159827.8 申请日期 2012.05.22
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 翁仁龙;杨胜安;林朝熙
分类号 H05K13/00(2006.01)I 主分类号 H05K13/00(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人 叶树明
主权项 一种电路板固定装置,用以固定一电路板于一预定位置,其特征在于,所述电路板固定装置包括有:一容置轨道,包含二侧架及一底板,所述二侧架互相平行设置,且延伸于所述底板的相对二侧边,其中所述电路板置放于所述两侧架中且移动于所述二侧架的平行方向;一第一升降装置,设置于所述底板;一固定挡块,连接于所述第一升降装置,且所述第一升降装置驱动所述固定挡块升降于一定位高度及一释放高度之间;一水平驱动装置,设置于所述底板;一第二升降装置,连接于所述水平驱动装置,且所述水平驱动装置驱动所述第二升降装置接近或远离所述水平驱动装置;以及一移动挡块,连接于所述第二升降装置,且所述第二升降装置驱动所述移动挡块升降于所述定位高度及所述释放高度。
地址 中国台湾新北市新店区宝强路6号