| 发明名称 | 光电混装基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN103308995A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310054895.2 | 申请日期 | 2013.02.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 辻田雄一;石丸康人;花园博行;田中直幸;山本康文;增田将太郎;尾崎真由 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光电混装基板，其特征在于，该光电混装基板包括：在绝缘层的表面形成电配线而成的电路板；光波导，其形成于该电路板的上述绝缘层的背面，该光波导具有包层和芯体；以及金属层，其形成于上述光波导的上述包层与上述电路板的上述绝缘层的背面之间；上述金属层形成为具有多根带体的图案，上述光波导的芯体配设在与上述金属层的因该图案形成而被去除的去除痕迹相对应的部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||