| 发明名称 | 一种激光加工系统 | ||
| 摘要 | 一种激光加工系统，包括测距激光发射单元（1）、测距信号接收分析单元（2）、加工能量激光发射单元（3）、光纤合束模块（4）、激光加工光学头系统（5），所述测距激光发射单元（1）、测距信号接收分析单元（2）、加工能量激光发射单元（3）通过光纤（7）连接光纤合束模块（4），所述光纤合束模块（4）通过双包层光纤（6）连接激光加工光学头系统（5）。使用这种激光加工系统，简化了激光加工光学头的复杂性和尺寸，降低了系统成。 | ||
| 申请公布号 | CN103313817A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201280002928.2 | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 深圳市杰普特电子技术有限公司;惠州市杰普特电子技术有限公司 | 发明人 | 成学平;刘猛;刘健;黄治家 |
| 分类号 | B23K26/04(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 汪丽 |
| 主权项 | 一种激光加工系统，其特征在于，包括测距激光发射单元（1）、测距信号接收分析单元（2）、加工能量激光发射单元（3）、光纤合束模块（4）、激光加工光学头系统（5），所述测距激光发射单元（1）、测距信号接收分析单元（2）、加工能量激光发射单元（3）通过光纤连接所述光纤合束模块（4），所述光纤合束模块（4）通过双包层光纤（6）连接激光加工光学头系统（5）；所述测距信号接收分析单元（2）接收从被加工材料表面反射并依次通过激光加工光学头系统（5）及光纤合束模块（4）传送回来的激光，并进行分析。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇和平东路振华工业园五层B、C区 | ||