| 发明名称 | 一种卷带式覆晶薄膜切割装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种卷带式覆晶薄膜切割装置，所述装置包括：用于提供覆晶薄膜料带的料盘；用于平整展开所述覆晶薄膜料带，并控制所述覆晶薄膜料带依次前进到对位单元和切割单元的控制单元；用于确定所述覆晶薄膜料带上的电荷耦合元件的冲切位置的所述对位单元；用于根据所述冲切位置，用激光切割平整展开的所述覆晶薄膜料带的所述切割单元。本实用新型能够对平整展开的覆晶薄膜进行电荷耦合元件的对位切割。 | ||
| 申请公布号 | CN203197470U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201320232393.X | 申请日期 | 2013.05.02 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 | 发明人 | 范荣华;罗帅;何永新;林斌 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K26/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 主权项 | 一种卷带式覆晶薄膜切割装置，其特征在于，所述装置包括：用于提供覆晶薄膜料带的料盘；用于平整展开所述覆晶薄膜料带，并控制所述覆晶薄膜料带依次前进到对位单元和切割单元的控制单元；用于确定所述覆晶薄膜料带上的电荷耦合元件的冲切位置的所述对位单元；用于根据所述冲切位置，用激光切割平整展开的所述覆晶薄膜料带的所述切割单元。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||