发明名称 Electronic modules and methods for forming the same
摘要 Electronic modules are formed by encapsulating microelectronic dies within cavities in a substrate.
申请公布号 US8535984(B2) 申请公布日期 2013.09.17
申请号 US201113222764 申请日期 2011.08.31
申请人 RACZ LIVIA M.;TEPOLT GARY B.;THOMPSON JEFFREY C.;LANGDO THOMAS A.;MUELLER ANDREW J.;THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC. 发明人 RACZ LIVIA M.;TEPOLT GARY B.;THOMPSON JEFFREY C.;LANGDO THOMAS A.;MUELLER ANDREW J.
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
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