| 摘要 |
<p>Es soll die Barrierewirkung eines Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen gegenüber Permeaten, insbesondere gegenüber Wasser und Sauerstoff, verbessert werden. Dies gelingt durch Zurverfügungstellung eines Verbundsystems zur Verkapselung elektronischer Anordnungen, dasmindestens a)ein Klebeband, enthaltend mindestens eine Haftklebemasse zur direkten Applikation auf einem Substrat; und b)mindestens einen auf der Haftklebemasse unmittelbar aufliegenden Releaseliner umfasst, wobei die der Haftklebemasse zugewandte Fläche des Releaseliners eine Oberflächenrauheit, ermittelt als arithmetisches Mittel Sa gemäß ISO/FDIS 25178-2:2011 der Beträge von mindestens 10.000 Höhenwerten des Profils einer Teilfläche von mindestens 200 µm x 200 µm, von kleiner als 100 nm aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Releaseliners mit glatter Oberfläche, die Verwendung eines solchen Releaseliners zur Ausrüstung von Barriereklebebändernund die Verwendung eines aus dem erfindungsgemäßen Verbundsystem durch Entfernen des Liners erhaltenen Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen.</p> |
