发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
一种电子装置,其至少包括一机壳、一电路板及一具高频导通性之电子元件。电路板具有一第一部份与一第二部分。第一部份与机壳电性连接,而第二部分电性连接于一接地端。具高频导通性之电子元件跨接于电路板之第一部分与第二部分之间。第一部份与第二部份之间除具高频导通性之电子元件所建立之电性连接之外无电性连接。 |
申请公布号 |
TWI409002 |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
TW099141797 |
申请日期 |
2010.12.01 |
申请人 |
和硕联合科技股份有限公司 台北市北投区立功街76号5楼 |
发明人 |
李建仪;王清任 |
分类号 |
H05F3/00 |
主分类号 |
H05F3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
台北市北投区立功街76号5楼 |