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经营范围
发明名称
工件加工机
摘要
一种雷射加工机以改善工件加工精度。该雷射加工机,包括一可动平台、一相机以及夹持平板。可动平台用以支撑欲被加工的工件。相机用以侦测该工件的位置,该相机藉由通过形成于该工件之一校准记号的反射光以侦测该工件的位置。该雷射加工机更包括一夹持平板,设于该可动平台以及该工件之间,该夹持平板具有一光接收孔重叠于该校准记号,且该光接收孔的开口面积大于该校准记号(通孔)的开口面积。
申请公布号
TWI408024
申请公布日期
2013.09.11
申请号
TW097105605
申请日期
2008.02.18
申请人
日立比亚机械股份有限公司 日本
发明人
松村薰;木村文昭
分类号
B23Q17/24;B23K26/02
主分类号
B23Q17/24
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址
日本
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