发明名称 |
半导体装置的制造方法及基板处理装置 |
摘要 |
本发明系形成化学计量上矽对于氮过量之氮化矽膜。;藉由交互重复以下步骤而形成化学计量上矽对于氮过量之氮化矽膜:在产生CVD反应的条件下,对于基板供给二氯矽烷,在基板上形成数原子层以下之矽膜的步骤;及在无电浆的气氛下,对于基板供给氨,在矽膜之氨所产生之氮化反应不饱和的条件下,使矽膜热氮化的步骤。 |
申请公布号 |
TWI408747 |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
TW098129369 |
申请日期 |
2009.09.01 |
申请人 |
日立国际电气股份有限公司 日本 |
发明人 |
广濑义朗;高泽裕真;加藤智秀;赤江尚德 |
分类号 |
H01L21/318;C23C16/34;C23C16/54 |
主分类号 |
H01L21/318 |
代理机构 |
|
代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |