发明名称 半导体装置的制造方法及基板处理装置
摘要 本发明系形成化学计量上矽对于氮过量之氮化矽膜。;藉由交互重复以下步骤而形成化学计量上矽对于氮过量之氮化矽膜:在产生CVD反应的条件下,对于基板供给二氯矽烷,在基板上形成数原子层以下之矽膜的步骤;及在无电浆的气氛下,对于基板供给氨,在矽膜之氨所产生之氮化反应不饱和的条件下,使矽膜热氮化的步骤。
申请公布号 TWI408747 申请公布日期 2013.09.11
申请号 TW098129369 申请日期 2009.09.01
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 广濑义朗;高泽裕真;加藤智秀;赤江尚德
分类号 H01L21/318;C23C16/34;C23C16/54 主分类号 H01L21/318
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本