半导体元件之焊垫结构

摘要

一种半导体元件包括一半导体基材，其中此半导体基材具有复数个微电子构件；一内连线结构形成于前述半导体基材上，其中此内连线结构包括复数个金属层及用以一一隔离前述金属层之复数个内金属介电层，前述金属层包括一顶金属层；复数个虚拟金属介层窗形成于至少二金属层之间并设于前述内连线结构之一区域内；以及一焊垫结构，其中此焊垫结构系形成于前述顶金属层之正上方，使此焊垫结构系对准于前述内连线结构之上述区域。