| 摘要 |
本发明揭露一种具静电放电保护能力之光电半导体散热封装结构，其封装基底系为一半导体基板/金属层/反射层/绝缘层/电路层结构，而部份之封装基底结构更可在反射层与绝缘层之间增设一共晶层，其中，绝缘层是藉由半导体制程方式所制作，具有薄且平坦的特性，因此，可以提高光电半导体元件封装制程中之良率，再者，绝缘层的厚度可以有效地予以控制，可提升封装基底之电容特性，使抗静电的能力大幅改善，另外，利用低熔点合金作为共晶层与半导体基板蚀刻，来达到发光二极体散热目的，由于封装基底的绝缘层与电路层之间设有反射层，将有助于光电半导体元件之出光效率之提升。 |
