发明名称 移动平台使用的印刷电路板
摘要 本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。所述移动平台使用的印刷电路板包括:核心基板,具有第一侧面;接地平面,覆盖所述第一侧面;第一绝缘层,覆盖所述接地平面;多个第一信号线和多个第一接地线,交错配置于所述第一绝缘层上;第二绝缘层,连接至所述第一绝缘层;以及彼此隔开的多个第二信号线,设置于所述第二绝缘层上,其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。本发明的移动平台使用的印刷电路板,通过改良信号线和接地线的绕线配置,可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。
申请公布号 CN103298241A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310055992.3 申请日期 2013.02.22
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 张圣明;林诗杰;陈南诚
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人 于淼;杨颖
主权项 一种移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,包括:核心基板,具有第一侧面;接地平面,覆盖所述第一侧面;第一绝缘层,覆盖所述接地平面;多个第一信号线和多个第一接地线,交错配置于所述第一绝缘层上;第二绝缘层,连接至所述第一绝缘层;以及彼此隔开的多个第二信号线,设置于所述第二绝缘层上,其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号