| 发明名称 | 化学机械平坦化（CMP）抛光垫修整器及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种形成化学机械平坦化（CMP）抛光垫修整器的方法，该方法包括将多个磨料颗粒放置在一个基底的主表面上、在这些磨料颗粒的外表面处形成一种粘合组合物、并且在该基底的表面和这些磨料颗粒的一部分上沉积一个粘合层，以便将这些磨料颗粒固定到该基底的主表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN103299402A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201180062917.9 | 申请日期 | 2011.12.13 |
| 申请人 | 法国圣戈班磨料磨具公司;圣戈班磨料磨具有限公司 | 发明人 | J·吴;E·M·舒勒;S·拉曼斯;A·K·卡伍德 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 徐舒 |
| 主权项 | 一种化学机械平坦化（CMP）抛光垫修整器，包括：一个基底；以及包含在重叠在该基底上的一个粘合层内的多个磨料颗粒，其中这些磨料颗粒包括小于约90微米的平均砂砾尺寸；并且其中该CMP抛光垫修整器包括一个上表面，该上表面具有不大于约15微米的平均表面粗糙度（Ra）。 | ||
| 地址 | 法国孔夫朗－圣奥诺里讷 | ||