发明名称 电子电路板外壳
摘要 本发明涉及一种电子电路板外壳。外壳主体部分(3)容纳电子电路板(100)。该外壳主体部分(3)具有从开口(7)的周边的至少一部分突起的肋部(9)。盖子(5)具有凸缘(25),当该盖子(5)被安装在外壳主体部分(3)上以将开口(7)覆盖时,该凸缘(25)接触肋部(9)的外周面。肋部(9)具有从肋部(9)的外周面的一部分向外隆起的隆起部分(19)。
申请公布号 CN103298281A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201210477323.0 申请日期 2012.11.21
申请人 株式会社电装 发明人 地高弘树;须崎光辉
分类号 H05K5/00(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈珊;刘兴鹏
主权项 一种被构造成容纳电子电路板(100)的电子电路板外壳,所述电子电路板外壳包括:具有开口(7)的外壳主体部分(3);以及用于覆盖所述开口(7)的盖子(5),其中,所述外壳主体部分(3)具有从所述开口(7)的周边的至少一部分突起的肋部(9),所述盖子(5)具有被构造成当所述盖子(5)被安装在所述外壳主体部分(3)上时与所述肋部(9)的外周面接触的凸缘(25),并且所述肋部(9)具有从所述肋部(9)的外周面的一部分向外隆起的隆起部分(19)。
地址 日本爱知县