具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法

摘要

本发明提供了一种具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法，电子标签由支撑层、功能高分子材料涂层、天线和芯片组成；功能高分子材料涂层复合在支撑层的一侧，天线固定在功能高分子材料涂层的另一侧，芯片粘结在天线上，功能高分子材料涂层包括如下重量百分比的组分，光固型树脂5～90％，光引发剂1～5％，粘结树脂9～94％。本发明贴于商品或商品外包装表面，当想要剥离RFID标签时，表面支撑层材料可被轻易的剥离，而RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面，其具有极其易碎的性能，无法被完整的剥离，其上的RFID的天线会在剥离时被破坏，失去读写功能，达到安全防伪的效果。

主权项

具有防转移功能的非接触式电子标签，其特征在于，由支撑层（1）、功能高分子材料涂层（2）、天线（3）和芯片（4）组成；所述功能高分子材料涂层（2）复合在支撑层（1）的一侧，所述天线（3）固定在功能高分子材料涂层（2）的另一侧，所述芯片（4）通过导电性热固型树脂粘结在天线（3）上；所述的功能高分子材料涂层（2）包括如下重量百分比的组成：光固型树脂                  5～90%光引发剂                    1～5%粘结树脂                    9～94%各个组分的百分比之和为100%；所述光固型树脂为光固化丙烯酸树脂或光固化聚氨酯；所述光引发剂选自二苯甲酮、1173（2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基丙酮）、AIBN（偶氮二异丁腈）、BPO（过氧化苯甲酰）或二苯甲酮；所述粘结树脂选自EVA（乙烯‑醋酸乙烯共聚物）、PS（聚苯乙烯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、PC（聚碳酸酯）、PVC（聚氯乙烯）、PE（聚乙烯）、丙烯酸树脂或环氧树脂；所述天线（3）为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜天线。