发明名称 一种焊后可变连接间距的贴片元件
摘要 本实用新型涉及一种电路连接元件,特别涉及一种焊后可变连接间距的贴片元件。其结构包括基板,所述基板上开设有缺口,缺口两侧的电路导线通过可拉伸长度的贴片机构实现连接。本实用新型的一种焊后可变连接间距的贴片元件,将可变连接间距的贴片元件与可变形基板通过贴片回流工艺,使该元件与基板相连,可以与各式各样的电子器件相兼容,在变形的过程中,在减小基板变形量的同时,可变连接间距的贴片元件又保证了整个系统的电气连接。
申请公布号 CN203194021U 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201320109940.5 申请日期 2013.03.11
申请人 刘克 发明人 吴懿平;刘克;祝超
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 滕一斌
主权项 一种焊后可变连接间距的贴片元件,包括基板,所述基板上开设有缺口,其特征在于,所述缺口两侧的电路导线通过可拉伸长度的贴片机构实现连接。
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