发明名称 |
一种焊后可变连接间距的贴片元件 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电路连接元件,特别涉及一种焊后可变连接间距的贴片元件。其结构包括基板,所述基板上开设有缺口,缺口两侧的电路导线通过可拉伸长度的贴片机构实现连接。本实用新型的一种焊后可变连接间距的贴片元件,将可变连接间距的贴片元件与可变形基板通过贴片回流工艺,使该元件与基板相连,可以与各式各样的电子器件相兼容,在变形的过程中,在减小基板变形量的同时,可变连接间距的贴片元件又保证了整个系统的电气连接。 |
申请公布号 |
CN203194021U |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201320109940.5 |
申请日期 |
2013.03.11 |
申请人 |
刘克 |
发明人 |
吴懿平;刘克;祝超 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
滕一斌 |
主权项 |
一种焊后可变连接间距的贴片元件,包括基板,所述基板上开设有缺口,其特征在于,所述缺口两侧的电路导线通过可拉伸长度的贴片机构实现连接。 |
地址 |
529095 广东省江门市蓬江区荷塘镇民丰路益丽花园12幢之-602 |