温度与胶量控制的LED透镜成型方法

摘要

本发明涉及LED领域，公开了一种温度与胶量控制的LED透镜成型方法，包括如下步骤：101、将LED芯片用银浆或绝缘胶或金属焊料固定于基座中，或采用共晶方式将芯片固定于基座中；103、在基座表面依下列方程进行点胶，可实现由凸透镜形状到子弹头形状的透镜；所述方程为：h为透镜高度，H为点胶头到芯片表面的高度、范围为0-100mm可调，t为支架底部温度，范围为30-200℃可调、T为时间，范围为0-600S可调，P出胶速度，范围为0-1ml/秒可调；ρ为倍率系数，为正实数，根据基座实际情况进行调整。本发明方法加工的产品成本低、成品率高。

主权项

一种温度与胶量控制的LED透镜成型方法，其特征在于包括如下步骤：101、将LED芯片用银浆或绝缘胶或金属焊料固定于基座中，或采用共晶方式将芯片固定于基座中；103、在基座表面依下列方程进行点胶，可实现由凸透镜形状到子弹头形状的透镜；所述方程为： h ∝ ρ t * H * T P h为透镜高度，H为点胶头到支架表面的高度、范围为0‑100mm可调，t为支架底部温度，范围为30‑200℃可调、T为时间，范围为0‑600S可调，P出胶速度，范围为0‑1ml/秒可调；ρ为倍率系数，为正实数，根据基座实际情况进行调整。